Placa Base ASUS AM5 X670E RoG Crosshair X670E Hero

Placa Base ASUS AM5 X670E RoG Crosshair X670E Hero

La entrega de energía inquebrantable y la gestión térmica robusta forman los principios indelebles de su credo. La conectividad de hipervelocidad, la compatibilidad integral con PCIE 5.0 y DDR5 y la iluminación Polymo agregan potentes capas de personalización de construcción en la parte superior. Y los toques finales se agregan mediante utilidades exclusivas y controles de overclocking que te permiten controlar de manera única el rendimiento de los procesadores de la serie Ryzen 7000. Define tu construcción AM5 con la placa base ROG Crosshair X670E Hero.

ACTUACIÓN

Las extenuantes demandas de los procesadores más potentes de la serie AMD Ryzen 7000 no son rival para la solución de potencia de dieciocho etapas 110A del ROG Crosshair X670E Hero. Su enorme headroom abre un increíble potencial de overclocking, reforzado por un ataque combinado de tecnologías ROG únicas y velocidades DDR5 de nivel campeón.

TECNOLOGÍAS DE OVERCLOCKING DE ROG

Lleva a Ryzen más allá de la ya impresionante suma de sus partes. Dynamic OC Switcher y Core Flex crean waypoints de frecuencia adicionales para cargas de trabajo de uno o varios subprocesos, lo que permite a Ryzen romper los límites y lograr el máximo rendimiento en todos los juegos y aplicaciones.

Overclocking de IA

Tuning ahora es más rápido e inteligente que nunca. ASUS AI Overclocking perfila la CPU y la refrigeración para predecir la configuración óptima y llevar el sistema al límite. Los valores pronosticados pueden activarse automáticamente o utilizarse como punto de partida para una mayor experimentación.

Interruptor dinámico OC

Las tareas con subprocesos ligeros se mejoran fantásticamente con AMD Precision Boost Overdrive (PBO), pero las frecuencias de todos los núcleos se pueden aumentar a través del overclocking tradicional. El Dynamic OC Switcher activa dinámicamente PBO o su configuración preferida en función de la temperatura o la corriente de la CPU, lo que le brinda lo mejor de ambos mundos. Core Flex y PBO Enhancement también se pueden implementar para trabajar en conjunto con Dynamic OC Switcher y reforzar aún más el rendimiento en ambos lados del pasillo.

Core Flex

Core Flex te permite superar los límites más lejos que nunca al permitirte controlar el reloj, la potencia y las térmicas de formas nuevas y creativas. En su forma más simple, puede maximizar el reloj base durante cargas más ligeras y establecer puntos de interrupción para reducir gradualmente la frecuencia del núcleo de la CPU a medida que aumenta la temperatura o la corriente. Pero el sistema es extremadamente adaptable y admite múltiples funciones controladas por el usuario que pueden manipular los límites de energía, corriente y temperatura de forma independiente para que se pueda adaptar el rendimiento de la CPU a tu voluntad.

Reloj asíncrono

Para una flexibilidad de frecuencia de siguiente nivel, el ROG Crosshair X670E cuenta con un generador de reloj integrado que aísla el reloj base de la CPU de la memoria, PCIe y la velocidad de Infinity Fabric. Lleva el rendimiento de la CPU al límite absoluto mientras mantienes la estabilidad de los dominios de reloj relacionados.

Mejora de PBO

AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento.

MEMORIA

Las opciones integrales de ajuste de memoria son la piedra angular de las placas base ROG. Con el ROG Crosshair X670E Hero, puedes extraer todo el potencial de sus módulos DDR5, sin importar si son de un kit de velocidad extrema o de un conjunto básico que, de otro modo, estaría bloqueado.

DDR5

Para aquellos que quieren volar más allá de las velocidades DDR5 estándar, Crosshair X670E está preparada y lista para kits de nivel entusiasta, cortesía de la amplia compatibilidad con perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO). Los veteranos experimentados pueden ajustar aún más el rendimiento a través de la amplia gama de configuraciones en UEFI.

AEMP

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) es una función de firmware exclusiva para módulos de memoria restringidos por PMIC. AEMP detecta automáticamente los chips de memoria en su kit y luego presenta perfiles optimizados de frecuencia, tiempo y voltaje que puede aplicar sin esfuerzo para liberar el rendimiento.

ENFRIAMIENTO

Cada capa de la armadura del Héroe se ha forjado minuciosamente para mantenerla fresca bajo estrés. Se han tallado estratégicamente enormes disipadores térmicos para ofrecer un enorme margen térmico al VRM, mientras que ambos conjuntos de chips comparten una gran placa central para una disipación generalizada. Para llenar los vacíos, las ranuras M.2 tienen extensos difusores de calor para permitir que las unidades instaladas realicen intensas transferencias PCIe 5.0 sin sudar.

DISIPADORES DE CALOR

Heatpipe y disipadores VRM

Un disipador de calor VRM en los MOSFET está conectado a la cubierta de E/S de aluminio a través de un tubo de calor integrado para aumentar la masa y el área de superficie para la disipación.

Almohadillas térmicas de alta conductividad

Se utilizan almohadillas térmicas de alta calidad entre las etapas de potencia y los disipadores térmicos, lo que ayuda a mejorar la transferencia de calor y reducir las temperaturas de funcionamiento del VRM.

Placa trasera M.2

Una placa posterior integrada en la ranura M.2_1 ayuda a garantizar que las unidades PCIe de alto rendimiento puedan ofrecer el máximo rendimiento, incluso cuando el flujo de aire está restringido.

Disipador de calor del conjunto de chips

Un disipador de calor dedicado extrae el calor de ambos conjuntos de chips para mantener una temperatura de funcionamiento óptima.

CONECTORES

Gestión térmica

Una amplia gama de encabezados se alinean en la ROG Crosshair X670E Hero para un control y monitoreo de enfriamiento precisos. Cada encabezado se puede configurar para monitorear y reaccionar a tres sensores térmicos configurables por el usuario para enfriamiento basado en la carga de trabajo, y todas las configuraciones se pueden administrar fácilmente mediante Fan Xpert 4 o UEFI.

Zona de refrigeración líquida ROG

Los encabezados duales de temperatura del agua y un encabezado de tasa de flujo alimentan información directamente a Armory Crate, lo que te permite realizar un seguimiento de las temperaturas del refrigerante y la tasa de flujo de todo el circuito.

COMPATIBILIDAD

Compatibilidad con disipadores para AM4

El ROG Crosshair X670E Hero tiene la misma alineación de orificios de montaje que las plataformas AM4, por lo que es compatible con versiones anteriores de muchos refrigeradores existentes, incluidas todas las ofertas AIO de ASUS y ROG.

CONECTIVIDAD

El diseño de chipset dual del ROG Crosshair X670E Hero brinda una gran cantidad de ancho de banda para dispositivos conectados para que puedas tenerlo todo. WiFi 6E, 2.5G LAN y dos puertos USB4 adornan la E/S trasera, flanqueada por una gran cantidad de puertos adicionales para todos sus dispositivos. El audio SupremeFX incorporado ofrece un sonido inmersivo de primera calidad, ahora con un amplificador ESS quad-DAC mejorado. Y debajo del capó, se pueden cargar hasta cinco unidades PCIe M.2 para tiempos de carga y velocidades de transferencia increíblemente rápidos.

ALMACENAMIENTO

PCIE 5.0

El almacenamiento increíblemente rápido está a su disposición con ranuras PCIE 5.0 M.2 PCIE 4.0 M.2. Impulsa las velocidades aún más, cree una copia de seguridad reflejada o ambas cosas; Las configuraciones NVMe y SATA RAID (0/1/10) están disponibles a través de AMD RAID Xpert2. La compatibilidad con PCIe 5.0 también se extiende a dos ranuras de extensión x16, que incluyen SafeSlot para admitir tarjetas gráficas pesadas y Q-release (solo ranura superior) para actualizaciones sencillas.

Tarjeta PCIE 5.0

Para aún más almacenamiento, la tarjeta PCI Express 5.0 M.2 incluida cuenta con una ranura adicional lista para Gen 5 con una amplia superficie para disipar el calor de una unidad 22110 de tamaño completo.

Ranura de expansión

La ranura de expansión x16 tiene el tratamiento PCIe 5.0 para ofrecer velocidades increíbles de hasta 64 GB/s para dispositivos compatibles. Para soportar la peor parte de las tarjetas gráficas masivas, también están protegidas con soportes de retención SafeSlot, y la ranura superior se puede liberar fácilmente con el botón Q-Release.

USB

Conector de panel frontal USB 3.2 gen 2x2 Type-C con carga rápida 4+
USB 3.2 Gen 2x2 agrega un carril adicional que puede impulsar las transferencias de datos Tipo-C con velocidades de hasta 20 Gbps. El puerto también cuenta con la tecnología Quick Charge 4+ que puede cargar rápidamente dispositivos de hasta 60 W.

Dos puertos USB 3 Type-C

Cada puerto USB4 ofrece hasta 40 Gbps de ancho de banda bidireccional para los últimos dispositivos y unidades de supervelocidad. La compatibilidad con pantallas externas alcanza una salida de hasta 8K si uno de los puertos está en uso, o ambos pueden emplearse para pantallas duales de 4K.

REDES

WI-FI 6E

La tecnología WiFi 6E integrada aprovecha el nuevo espectro disponible en la banda de 6 GHz para proporcionar hasta siete canales de 160 MHz para un rendimiento ultrarrápido y un mejor rendimiento en entornos inalámbricos densos.

Intel 2.5G Ethernet

Intel 2.5 Gbps Ethernet incorporado te da un impulso a su conexión por cable, con velocidades que son 2.5 veces más rápidas que las conexiones Ethernet estándar para transferencias de archivos rápidas, juegos de baja latencia y transmisión de video de alta resolución.

Especificaciones:

• Detalles técnicos
  • Formato: ATX
  • Chipset: AMD X670E
  • Multi-GPU: No
  • Cantidad de ranuras PCI Express: 3
  • Familia de procesador: AMD
  • Interfaces de unidad de disco duro soportadas: M.2 PCIe, Serial ATA III
  • Número de procesadores soportados: 1
  • Número de ranuras DIMM: 4
• Procesador
  • Socket de procesador: Socket AM5
    • Familia de procesador: AMD Ryzen 7000
• Memoria
  • Ranuras de memoria: 4x DIMM
  • Tipo de ranuras de memoria: DIMM
  • Memoria interna máxima: 128 GB
  • Capacidades del módulo de memoria soportadas: 32 GB
  • No ECC: Si
  • Memoria sin buffer: Si
  • Soporte de canales de memoria: Dual
  • Tipos de memoria compatibles: DDR5-SDRAM
  • Velocidades de reloj de memoria soportadas: 4800 MHz, 5000 MHz, 5200 MHz, 5400 (OC), 5600 (OC), 5800 (OC), 6000 (OC), 6200 (OC), 6400+ (OC)
• Vídeo
  • Graphics chipset: AMD
  • Máxima resolución: 4096 x 2160 Pixeles
• Audio
  • Canales de salida de audio: 7.1
  • Sistema de audio: Realtek ALC ALC4082
• Ranuras de expansión
  • Configuraciones PCI Express: 1 x1, 2 x16
  • Número (total) de ranuras PCI Express: 3
  • Ranuras x1 PCI Express: 1
  • Ranuras x16 PCI Express: 2
  • Versión de entradas de PCI Express: 4.0, 5.0
• Interno I/O
  • Conector de energía EPS (8-pin): 2
  • Conector de ventilador CPU: Si
  • Conector de potencia ATX (24 pines):  Si
  • Conector de audio en panel frontal: Si
  • Jumper Clear CMOS:  Si
  • Conector para ventilador: Si
  • S/PDIF, conector de salida: Si
  • Conectores USB 2.0: 3
  • Conectores USB 3.2: 2
  • Conectores USB C: 1
  • Número de conectores a ventilador de chasis: 4
  • Número de conectores SATA 3: 6
  • Conectores M.2: 4
  • Conectores Tiras RGB / LED: 4
  • Conectores Refrigeración Líquida: 1
• Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output)
  • Altavoz, auricular, jack de salida: 3
  • Número de puertos HDMI: 1
  • Cantidad de puertos USB 3.2: 8
  • Cantidad de puertos USB Type-C: 4
  • Ethernet (RJ-45): 1
  • Micrófono, jack de entrada: 2
  • Puerto de salida S/PDIF: 1
• Reguladores del almacenaje
  • Niveles RAID: 0, 1, 10
• Red
  • Bluetooth: Si
  • Características de red: 10/100/1000/2500 Mb/s
  • Conexión de redes: Si
  • Controlador LAN: LAN Intel 2.5GbE
  • Ethernet: Si
  • Wi-Fi estándares: IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11ax, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n
  • Versión de Bluetooth: 5.3
  • Wi-Fi: Si
• BIOS
  • BIOS interruptor de botón: Si
  • BIOS, tamaño de memoria: 256 MB
  • Tipos de BIOS: UEFI AMI
• Peso y dimensiones
  • Ancho: 30.5 cm
  • Profundidad: 24.4 cm
• Contenido del embalaje
  • Material incluido: Antena, Pegatina, SATA, Tornillos M.2
  • Guía de instalación rápida: Si